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ENJA
Plate Technology

精密性・高性能・長寿命

プレート製品

一つの技術、多彩な用途

プレス関連製品

圧力分布・温度制御・表面品質に厳しい要求がある現場で、当社のプレスプレートとキャリアプレートが活躍しています。

  • CCL(銅張積層板)

寸法精度を追求する高度な回路基板に。

  • デコール・ベニア（化粧板・突板）

均一なプレス模様、安定した工程、優れた表面品質。

  • テクニカルラミネート（工業用積層板）

工程の信頼性と再現性が欠かせない用途に。

  • マルチレイヤ―PCB（多層プリント基板）

複雑な多層構造でも再現性の高い結果を生む、抜群の平坦度。

要求が日々高まる、変化の激しい業界。そこで求められるのは、信頼できて柔軟に動けるパートナーです。C.A.PICARD® は数十年にわたってこの挑戦に向き合い、市場のリーダーとして選ばれ続けています。

私たちが提供するのは「プレート」ではありません。

お客様のプレス工程の「パフォーマンス」です。

キャリアプレート

加熱・加圧下でのあらゆる積層工程で、プロセスの安定と再現性のある結果をお約束します。

多様な積層プロセスにおいてプレスパッケージを安定化・最適化。的確な熱処理と豊富な材料ノウハウで、お客様の高温プレス工程を力強くサポートし、高精度な部品による材料の均一化を実現します。

  • 積層スタックの安定化
  • 高温プレスプロセスへの対応
  • 材料の均一な分布を実現

プレスプレート

公差に妥協は許されない。そんな現場の声に、私たちはプレスプレートで応えます。最高精度が求められる場面でも、長く頼れるソリューションをお届けします。厳しい公差管理が、過酷な生産条件でも変わらない、正確な仕上がりを実現します。

長く使っても、精度が変わらない。圧力が均一に伝わるから、仕上がりが安定する。その理由は、連続使用を前提に選び抜いた高品質材料、厳密に管理した熱処理、そして精密研削による表面仕上げにあります。材料の特性を最大限に引き出し、最終製品の品質を支えます。

品質は記録として残します。すべての生産工程でトレーサビリティを確保し、検証を重ね、最高水準に合わせています。複雑な積層プロセスの要件を細部まで理解し、最終結果から逆算して考える。技術力だけでなく、本物のプロセス信頼性を備えたプレスプレートは、このようにして生まれます。

C.A.PICARD® プレスプレートの主な特長

  • 厳しい公差設定
  • 高品質な材料
  • 熱処理を管理し、熱伝達を最適化
  • 精密研削した表面
  • トラブルのない生産フローの実現。新世代の高速クリーニング/ブラッシングシステムにも対応

多層基盤圧着（ラミネーション）向けプレスプレート

多層基盤圧着（ラミネーション）向けプレスプレート
鋼種 RHCS 50 DIN X20CrMo13
硬度 48 ± 2 HRC
熱膨張率  11 x 10-6 / °C
熱伝導率 25 W/mK
熱伝導率 ≤ 400°C
寸法・公差
長さ/幅 ± 1.0 mm
厚さ ± 0.1 mm
平坦度 ≤ 3 mm/m
平行度 ≤ 0.03 – 0.05 mm
対角公差 ≤ 2.00 mm
表面仕上

CAP Finish 4 :   Ra ≤ 0.25 µm, Rz ≤ 2.40 µm

CAP Finish 5 :   Ra ≤ 0.14 µm, Rz ≤ 1.50 µm

CAP Finish 6 :   Ra ≤ 0.12 µm, Rz ≤ 1.20 µm
対応板厚 1.0 - 3.0 mm

多層基板製造用プレスツール

多層基板の精度と品質を決める要因のひとつが、プレスツールです。そのため、プレスツールの選定と設計は決しておろそかにできません。穴ピッチ、穴寸法(PinLam用)、平行度、平面度。そのすべてで、最高水準の精度が求められます。

C.A.PICARD® のトランスポートプレート/カバープレート、トップ/ボトムプレートが担う役割は次の3つです。

  • プレスパッケージのスムーズな搬送
  • ピンラミネーション用レジストレーションピンの保持
  • マスラミネーション時のプレスパッケージのズレ防止の固定

プレス開口部の使い方に合わせて、厚さは自由に選択可能です。レジストレーションピンの高精度な受け部は、放電加工でプレートに直接形成することも、交換可能なブッシングにすることもできます。用途と最高プレス温度に応じた鋼種も、各種そろえています。ピンラミネーションなら、キャリアプレートと下層プレートの組み合わせがおすすめです。コストを抑え、プレス開口部を無駄なく活用できます。

技術データは、下記のとおりです。

多層基板製造用プレスツール仕様

プレスツール
鋼種 1.7225 1.8159 RHCS 45
DIN 42CrMo4 DIN 50CrV4 DIN X20Cr13
硬度 40 ± 2 HRC 40 or 50 ± 2 HRC 50 ± 2 HRC
熱膨張率 12 x 10-6 / °C 11 x 10-6 / °C
熱伝導率 42 W/mK 25 W/mK
使用温度範囲 ≤ 400 °C

≤ 400 °C or

≤ 250 °C

 ≤ 400 °C
寸法・公差 標準
長さ/幅 ± 0.5 mm
大判サイズ(2000 mm超) + 3-5 / -0 mm
厚さ ± 0.2 mm
レジストレーションホールのピッチ公差 ± 0.02 mm
放電加工のレジストレーションホール 要相談
平坦度 0.2 ~ 3 mm(サイズおよび板厚による)

平行度

(大判サイズ 2000 mm超)

≤ 0.03 - 0.05 mm

≤ 0.1 mm
表面仕上

研削仕上げ(粒度80)

Ra 約1.2 ~ 2.50 µm
対応板厚 2.0 - 15.0 mm
全バージョン共通のプレミアム仕様
レジストレーションホールのピッチ公差 ± 0.012 mm

セパレータープレート

多層基板製造用セパレータープレートの寿命を縮める要因は、プレス時の高い荷重だけではありません。取り扱いや洗浄時の傷も、補修作業の頻発や早期の不良品発生につながります。

多層基板製造向けのプレスツールとセパレータープレートを長年手がけてきたC.A.PICARD® は、多層基板用セパレータープレートに最適な材料の開発に、全力で取り組んでまいりました。市場のニーズに加え、プレート製造と多層基板製造、それぞれのプロセスや製品の要件も踏まえて開発しています。

製品の特長・性能

  • 最新の硬化処理・研削加工による、環境に配慮した製造
  • 必要に応じて、短期間かつ低コストで再生可能
  • 良好な熱伝達
  • 熱サイクルで反りにくい
  • スムーズな生産フローを実現
  • 新世代の高速クリーニング/ブラッシングシステムにも対応

Press tool made of hardened steel with precise registration fixtures at the corners

レーザーカットレジストレーション開口部付きセパレータープレート
鋼種 RHCS 50
DIN X20CrMo13 		RHCS 40
DIN X10CrNi18-8
硬度 50 ± 2 HRC 45 ± 2 HRC
熱膨張率 11 x 10-6 / °C 17 x 10-6 / °C
熱伝導率 25 W/mK 15 W/mK
使用温度範囲 ≤ 400 °C ≤ 280 °C
寸法・公差
長さ/幅 ± 0.5 mm
厚さ ± 0.1 mm
レジストレーションホールのピッチ公差 ± 0.05 mm
レジストレーションホールの交差 + 0.1 mm
- 0
平坦度 ≤ 3 mm/m
平行度 ≤ 0.03 mm
対角公差 2.00 mm
表面仕上 CAP Finish 5
Ra ≤ 0.14 μm,
Rz ≤ 1.50 μm
対応板厚 1.0 - 2.5 mm

放電加工によるレジストレーションホールの仕様も、ご要望に応じて承ります。

より厳しい公差など、標準仕様と異なる仕様にも、ご要望に応じて対応します。
※技術発展に伴い、仕様を予告なく変更することがあります。

アクセサリー

ブッシングは、お客様ご自身での交換が可能です。パーツの精度はそのままで、必要なときにすぐに交換可能です。標準の長穴用に加え、それ以外の寸法のブッシングもご用意しています。また、C.A.PICARD® の長穴用レジストレーションピンには芯出し補助を備え、ピンの取り外しをより簡単に、より素早く行えるようにしています。

Accessories

仕様

標準ブッシング OP-37-003/B レジストレーションピン
硬度 58+2 HRC 56+4 HRC
寸法・公差
基準寸法 Ø 6.368 x 4.77 mm Ø 6.35 x 4.76 mm
直径公差 + 0.012 mm
- 0 mm 		+ 0 mm
- 0.005 mm
幅の公差 + 0.012 mm
- 0 mm 		+ 0 mm
- 0.005 mm
標準長 9.5 mm 19, 25, 32, 35, 38, 44, 51, 57, 63 mm

C.A.PICARD スプリングエレメント

積層と搬送のトラブルを減らし、プロセスの信頼性を大幅にアップ。それが、C.A.PICARD® のスプリングエレメントです。
90°タイプ(脚2本)とストレートタイプ(脚1本)が、生産中のプレスパッケージをがっちり固定します。C.A.PICARD® スプリングエレメントは積み込みや取り外しもしやすく、作業の手間も軽減。製造工程の信頼性が高まり、生産性も向上します。

お問合せ先

㈱ C. A. ピカードジャパン®

埼玉本社

048 263 5017

sales@capicard.co.jp

埼玉本社

+81 48 263-5017

Fax +81 48 263-5018

sales@capicard.co.jp

〒333-0844
埼玉県川口市上青木2-42-6

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