私どもはこの度、初めて日本のマーケットにて、多層基板圧着機に使用されるキャリアプレート、
トッププレート、ブッシング、ピン、セパレータープレートの販売活動を行うこととなりました。
弊社の製品は既に、２０年以上に渡って、欧州はもとより、北米、東南アジア（日本を除く）
にこれらの部品を供給し、高い評価を頂いて参りました。
これらの弊社製品のマーケット占有率は２０−３０％で、マーケットリーダーの一社であると自負いたしております。
弊社の製品はドイツ製の素材をドイツ本社にて熱処理及び平坦化処理いたします。その工程後、
素材は弊社の自社加工工場（ドイツ本社、中国、アメリカ）にて極めて高い精度で加工され出荷されます。
弊社の製品は完全焼入れ材質（Fullｙ Hardened Material）にて、標準的な日本製との熱処理の方法の違いから
弊社の製品は再研磨を重ねても新品同様に硬度が変わらないという特徴を持っております。
さらに、弊社のプレートは銅ホイルと近似した熱膨張係数を持つことまた、適切な熱伝導率を有しておることから、
高い品質の多層ＰＣＢを製造するのに適しております。大型のプレートのご要求にも対応可能でございます。
貴社におかれましても一度、世界標準とも言える弊社製品のご試用のご検討を賜りたくお願い申し上げます。
お見積りのご依頼だけでも結構ですのでよろしくお願いいたします。

C.A.ピカード社の多層プリント基板製造用キャリアプレート、トッププレート、
ブッシング及びピン、セパレータープレート、
Masslam及びCCLは欧米はもとより、東南アジアでも高い評価を得ております。
世界基準ともいえる弊社製品のご使用をぜひとも一度ご検討下さい。